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“低压注胶封装设备及注胶成型技术”通过科技成果鉴定

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12月18日,苏州康尼格电子科技股份有限公司自主研发的“低压注胶封装设备及注胶成型技术”项目接受科技成果鉴定。来自东南大学、南京师范大学、南京理工大学、南京林业大学、江南大学、上海化工轻工业研究所、上海橡胶制品研究所组成的鉴定委员会专家听取了项目实施的工作报告、技术报告,审阅了相关技术资料,经现场考察和质询,鉴定委员会认为,该项目技术达到了国际先进水平。

“低压注胶封装设备及注胶成型技术”通过热力学传导理论对胶缸有限元分析,建立了成型件温度场、熔化率模型,优化设计了加热棒、导热结构的几何参数,采用了分段注胶方式,开发了基于齿轮泵、注胶管、注胶枪等核心部件组成的注胶封装设备;研究了低压注塑工艺,建立了针对填充、保压和冷却三个过程的流道型腔内胶料温度和压力的变化模型,优化设计了浇口位置和大小、流道形状和排气方式,实现了平稳注胶,防止了抬模启痕,提高了产品质量和生产效率,节约了成本。该项目产品经第三方权威检测机构检测,各项性能指标均符合Q/320581GSN001-2014《低压注塑成型机》的标准要求,经用户使用,反映良好。